產品詳情
恩納基全自動高精度貼片機
發布時間 : 2025-11-07 06:00
恩納基M18系列全自動高精度點膠貼片機貼片精度可達+/-15um,滿足大多點膠粘片的裸芯片貼裝要求，產品廣泛應用于IGBT、快恢復、整流、晶閘、可控硅、壓力傳感器、溫度傳感器等領域芯的裸芯片貼裝。
設備技術參數：
焊接壓力 拾取力控制，控制范圍：15~300g
點膠/劃膠功能，單雙拾取放頭
吸嘴形式 焊頭可使用橡膠吸嘴或電木
漏晶檢測 真空流量檢測
結構方式 垂直吸取
視覺系統 相機解析度 亞像素級別 CCD相機，256灰度，同軸LED光源
相機調節方式 具備導向的XY滑臺
具備墨點和明顯缺損芯片識別功能頂針系統 專用設計 適合大、小不同芯片的多頂針頂出系統
頂針高度調整 軟件數值化設定調整
輔助系統 選配功能 ￡蘸膠機構 點膠機構
軟件系統 基本功能 99種模板存儲及調用，可多模板在線同時使用
記錄功能 頂針、吸嘴壽命記錄
當班產量及月累計產量
權限功能 二級權限設置（作業員、工程師）
擴展功能 mapping讀取，推薦：TXT（需客戶提供樣本）
設備產能 UPH ≈1 Kpcs/hr（標準工況下，8寸晶圓；單芯片0.8*0.8mm，厚度：≥100um 8吋晶圓 ）
設備尺寸 不包括警示燈
長x 寬 x 高 約1300x 1000 x 1700 mm
重量 約1600公斤(大理石機架與平臺)